Tradicionalmente, adoitan utilizarse dispositivos de orificio pasante. As súas patas esténdense o suficiente como para pasar a través dos buratos do PCB (placa de circuíto impreso). O dispositivo colócase nun lado da PCB e está soldado no outro lado.

Debido a que os compoñentes de orificios pasantes son sinxelos, son máis baratos que os dispositivos de montaxe en superficie. É por iso que os compoñentes electrónicos máis baratos usan compoñentes de orificio pasante.

DIP PCBA pódese soldar nos orificios a través da placa de circuíto impreso ou inserido na toma DIP.

DIP PCBA ten as seguintes características:

(1) Adecuado para soldar por perforación en PCB (placa de circuíto impreso), fácil de operar.

(2) A proporción entre a área de chip e a área do paquete é maior, polo que o volume tamén é maior.

(3) É máis fácil conectar a PCB que o paquete de tipo TO.

(4) Fácil de operar.

Como xa se dixo, DIP PCBA é relativamente barato, o que axuda a reducir o custo total do produto. Ademais, usalo tamén pode aforrar outros custos. Por exemplo, a montaxe de compoñentes de orificio pasante non require ningún equipo caro, como unha máquina pick-and-place.

Aplicación de DIP PCBA:

CPU 4004/8008/8086/8088, diodo, resistencia do capacitor

Función de DIP PCBA:

O chip que utiliza este método de envasado ten dúas filas de pinos, e estes pinos pódense soldar directamente nun enchufe de chip cunha estrutura DIP ou soldar no mesmo número de orificios de soldadura. A súa característica é que pode realizar facilmente a soldadura a través do burato da placa de circuíto impreso e ten unha boa compatibilidade coa placa principal.

A diferenza entre a máquina de colocación e DIP:

Os montadores adoitan instalar compoñentes de montaxe en superficie sen chumbo ou sen chumbo. A pasta de soldadura debe ser impresa na placa de circuíto e, a continuación, instalada polo montador de chips e, a continuación, o dispositivo é fixado mediante soldadura por refluxo.

A soldadura por inmersión é un dispositivo empaquetado directamente, que se pode arranxar mediante soldadura por onda ou soldadura manual.